특수단열재(XPS 보드) 전용 메쉬함침용 미장재로서 수분 흡수력을 거의 갖지 않는 단열재 보드에 적합하도록 설계되었으며, 특히 유ㆍ무기 바인더 및 제품 물성 안정성을 위한 정선된 특수 필러의 결합은 특수단열재와의 우수한 부착성 및 유연성, 내구성, 내화성, 작업성 등의 효과와 함께 탁월한 경제성, 환경성을 부여합니다.
(※주의사항 : 보드의 변형으로 인한 탈락은 책임지지 않습니다.)
특수단열재(XPS 보드) 전용 메쉬함침용 미장재
1. 안정적인 건조를 위하여 정상적인 기후 조건에서 작업되어져야 하며, 완전건조가 될 때까지 외부충격이나 우천으로부터 보호되어야 합니다.
2. 작업은 바탕면의 온도가 5 ℃ 이상에서 시공되어야 하며, 35 ℃ 이상일 경우에는 물성의 변화를 초래할 수 있으므로 시공을 피합니다.
3. 시멘트 혼합 후에는 1시간 이내에 소진 되어야 합니다.
4. 보드 부착 후 조정이 필요할 경우에는 붙임 작업 후 20 분 이내에 진행 합니다.
5. 사용된 기구는 깨끗한 물로 세척하여 건조 후 보관 합니다.
Ⅰ. 바탕면 처리
1. 바탕면은 견고하고 오염이 없는 면이어야 합니다. 먼지와 이물질을 붓 등응로 깨끗이 제거해야 합니다. 또한 시공면은 백화나 기름때로 부터 보호 또는 제거 되어야 하며,
돌기 부분은 그라인딩 하여 평활도를 유지시켜야 합니다.
2. 시공면 이외의 부분은 모두 마스킹테이프로 처리하여야 하며, 크랙, 흠집부분, 기공부위 등 손상된 부위는 아크릴릭필러로 메꿈 작업을 하여야 합니다.
Ⅱ. 제품 혼합
1. 제품은 액상과 파우더로 제공되며, 혼합은 제품을 용기에서 꺼낸 뒤, 액상을 용기에 먼저 담은 후, 파우더를 천천히 투입합니다.
혼합은 400~600 rpm 정도의 핸드믹서를 이용하며, 덩어리가 없어질 때까지 2~3분간 혼합합니다.
2. 믹싱후 약 5분간 숙성시킨 후, 재믹싱하여 1시간 이내에 사용 합니다.
Ⅲ. 메쉬 미장 작업
1. 스테인레스 흙손을 이용하여 혼합된 스치로본드 DP를 단열재에 일정 두께로 도포합니다. 시공두께는 메쉬가 완전히 함침될 수 있도록 충분히 도포합니다.
2. 도포된 제품위에 메쉬를 즉시 올립니다. 시공부분의 단부에는 백래핑메쉬를 먼저 시공후 일반메쉬를 시공합니다.
3. 벽면의 하단부에 보강메쉬를 시공할 경우, 보강메쉬를 먼저 시공하고 그 위에 일반메쉬를 시공합니다.
4. 시공 후 제품이 완전히 굳을 수 있도록 24시간 이상(4 mm 이상 시공시에는 48시간 이상) 양생시키며, 진동이나 비, 동결 등의 악천후로부터 보호합니다.
Ⅳ. 마무리 작업
1. 사용된 기구는 깨끗한 물로 세척하여 건조 후 보관합니다.
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